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5月28日，铜冠铜箔涨16.84，报收于119.08元/股，近个月仅有4根阴线，单月张147，拉长纬度，近年来，铜冠铜箔股价已翻11倍。
作为CCL上游端铜箔国内为数不多的HVLP铜箔供应商，铜冠铜箔持续受益于此轮AI浪潮。而近期的催化，显然还是英伟达新代服务器rubin系列构成中PCB用量较上代增加233的影响，PCB板块内个股涨势迭起。
从2025年市值不到百亿的铜箔小厂，到如今987亿元市值端铜箔新贵。母公司铜陵有和安徽国资疑是此轮AI盛宴的大受益者，关键节点准确切入端铜箔市场，占国内HVLP铜箔技术地，为其带来了数百亿元的增值回报。
年股价翻11倍
5月28日，铜冠铜箔报收于119.08元/股，2月初来公司股价已经翻了4倍有余，市值逼近1000亿元。
日前，投行发布研报指出，英伟达新代芯片rubin系列PCB用量较上代增加233，受此影响，PCB板块内个股近期涨势如虹。CCL上游HVLP铜箔厂铜冠铜箔，近个月累计涨幅已117。
拉长纬度，铜冠铜箔从2025年中不到10元/股，涨至当前的119.08元/股，翻了11倍，987亿元市值已过母公司铜陵有的905亿元，是遥遥先于多上市铜箔企业体量。
究其原因，2025年7月，英伟达GB300发货，M7以上等CCL需配置HVLP2及以上铜箔，带动全球市占率22的PCB覆铜板大厂台光CCL需求骤增，并引发此轮三代、四代HVLP铜箔放量周期。
近日，关于英伟达新代rubin用PCB增量疑是短期股价的又关键火索，HVLP用量或又要上个台阶。
铜冠铜箔是台光电子端铜箔核心供应商，早在2022年，AI还在萌芽期，铜冠铜箔供货台光电子的订单金额就达1.6亿元。
2026年季度，铜冠铜箔实现营收18.42亿元，同比增长32，归母净利润1.06亿元，同比增长2138，2026年季度公司净利润已经过2025年全年，盈利能力暴增。
利润的暴增福州橡塑专用胶 ，是出货量与价格的双重buff叠加。2026年初以来，PCB产业链掀起涨价潮，全球HVLP铜箔龙头三井金属产能以及台光前几大铜箔供应商的产能均较为吃紧。作为PCB覆铜板用端HVLP为数不多的成熟产能，2025年铜冠铜箔端HVLP铜箔产量同比增加232。
着眼于资金面，4月底，铜冠铜箔连续数日新龙虎榜数据。数据显示，多个机构用席位、股通用席位集体现身净买榜，除此之外，知名量化席位中金上海分和国泰海通南京太平南路等席位也频频接力。
中长线资金，基金机构持仓从2025年季度末的118.8万股，增至2025年底的2058.38万股。2025年四季度，盛-自有资金新进前十大流通股东，2026年季度，易达基金-社保基金2106组新进前十大流通股东，位列六位。外资、社保的加持，显示聪明资金的认可。
另面，包括国金证券、东北证券、天风证券等多头部券商先后上调了对公司的评展望。据悉，公司HVLP5已完成中试并送样，公司开发的IC封装用载体铜箔也实现定进展。
母公司获700亿增值
铜冠铜箔1年时间股价大涨9倍，市值从不到85亿元增至987亿元，动股东资产大幅增值。
2010年10月，国内头部阴铜生产商铜陵有出资3.5亿元，成立安徽铜冠铜箔有限公司。2018年年底，铜陵有发布公告，将全资子公司铜陵铜冠股权和控股子公司肥铜箔88.75股权划转至铜冠有限。
肥铜箔剩余11.25的股权由国轩科早年出资4195万元参股控制，2020年3月，铜冠有限增资引入国轩科作为战略投资者，增资认购价款为1.03亿元，国轩科以持有的肥铜冠11.25的股权作价9807.5万元，以及现金679.5万元认购铜冠有限新增注册资本。
增资完成后，国轩科持有3.5的铜冠有限股份，位列公司二大股东，顺利绑定锂电下游核心客户。同年，铜冠有限完成股改，变为股份有限公司，即铜冠铜箔。2022年1月，泡沫板橡塑板专用胶铜陵有分拆铜冠铜箔在创业板上市，发行价17.27元，募资34.3亿元。
按照今日收盘119.08元/股的股价估，国轩科早期4874.5万元的入股，当前市值接近19亿元，假设2025年四季度和2026年季度减持均价接近40元/股，国轩科账面浮盈20亿元，投资收益40倍。
而母公司铜陵有和背后的安徽国资才是大赢，将PCB产业链子公司铜冠铜箔分拆上市，疑是集团层面重大且明智之举。
截至5月28日，母公司铜陵有持有72.38的铜冠铜箔股份，持股市值接近714亿元，相较于早期设立铜冠铜箔的6亿元而言，账面增值708亿元，投资回报率接近118倍。
为重要的是，上市公司铜陵有的控股股东铜陵有集团，持有铜陵有45.58股份。集团层面的赋能，使得铜冠铜箔踩准了这波AI浪潮，切入PCB核心环节端铜箔市场，让安徽国资成为大赢，账面增值325亿元。
此外，铜陵有、国轩科与铜冠铜箔也存在业务层面的度协同关联。
铜冠铜箔原料主要为阴铜和铜丝，铜陵有是其大供应商，2025年，铜冠铜箔从铜陵有及其子公司采购额43.59亿元，占全部采购额的68.11。2025年，铜冠铜箔向国轩科出售锂电铜箔额6亿元，占当期锂电铜箔销售收入比例接近23。
从“粗铜”切入HVLP
2008年后，铜陵有从个“粗铜”阴铜、铜丝的传统有厂，向铜加工、电子材料转型，瞄准PCB铜箔、锂电铜箔两大增长赛道。
回看铜陵有管理层班底的运作路径，过去15年间，在几次关键节点，均做出了正确的选择。
基于看好铜冠铜箔本身业务前景，选择将其从体系内分拆上市，这么个重资本开支的行业里，让铜冠铜箔在技术变革期，有资金储备、有胆识切入RTF、HVLP细分技术赛道，先后赶上了5G建设大潮、新能源汽车替代油车换车周期以及2025年以来的这波AI芯片升引发的端上游材料需求的井喷。
须知，端铜箔所需核心设备仅少数几海外企业具备能力，单厂年产量仅数台，且单台设备价格不菲，核心设备生箔机、表面处理机和阴辊原值分别5亿元、2.6亿元和2.3亿元，资本开支和壁垒自然屏蔽了多数企业进入。
早前，端铜箔被日本三井等企业垄断，国内多数企业仅做低端标准箔，行业正经历残酷的价格战，投产即亏损。
此后，5G商用快速进，频速PCB基板需求大增，进而升铜箔能要求。铜冠铜箔选择切入RTF铜箔市场，并于2019年实现规模化生产。2020年，公司初步具备HVLP铜箔的量产能力，2022年，公司HVLP1实现批量供货，HVLP2铜箔也通过了客户测试。公司先后进入生益科技和全球PCB覆铜板大厂台光电子的供应链。
不过，财报上来看，占比四成的锂电铜箔业务过去数年日子并不好过。
受整体快速扩产影响，2022年至2025年上半年，锂电铜箔行业严重产能过剩，价格战随之响，加工费整体进入下行周期，且新增铜箔产能投产成本较。受此拖累，公司整体毛利率由此前的10-19降至2-3甚至负数区间。2024年，公司扣非净利润-1.81亿元，同比下滑588.79。
幸运的是，早前铜陵有管理层斥巨资押注的能匹配AI需求的HVLP1-3在2024年实现了批量出货，HVLP4进入了下游客户能测试环节。2025年上半年，公司中频速基板用铜箔产量占PCB铜箔总产量比例突破至30。
近年来，PCB覆铜板CCL升对端HVLP铜箔需求大增，作为国内为数不多的端HVLP实现量产的上市公司，铜冠铜箔2025年HVLP铜箔产量暴增232，境外收入大增。
伴随着英伟达、台光HVLP需求大增的报道纷至沓来，涨价声迭起，产业链企业的排期也正不断拉长。
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